日前，浙江省冶金研究院承担的浙江省科技计划项目“电子封装用新型导电胶材料研制”通过了省科技厅组织的验收。

该项目系统研究了纳米银包覆铜粉新型填料导电胶的制备工艺、导电和力学性能，并对纳米填料导电胶导电机理进行了理论分析和实验研究，获得了具有良好电导率和可靠性的导电胶。项目执行期间，获得国家发明专利2件，发表论文4篇，培养博士研究生1人、硕士研究生1人。

     该项目由该院和哈尔滨工业大学联合开发。双方在科研开发、人才培养、标准制定、研发平台建设等多方位合作已有十余年，并取得了明显的成效，该项目研发是双方紧密合作的一个缩影。